芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來越高。

　　據(jù)SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復雜的芯片，設計成本就將高達15億美元。

　　代工廠為此每月要拿出4萬片晶圓，成本在150億到200億美元。

　　在14nm之前，每18個月進步一代制程，性價是有30%提升的，然而邁入14nm之后，這一趨勢快見不到了。

　　所以，GF的首席技術(shù)官Gary Patton說，展望未來，7nm將是一個長期存在的節(jié)點，因為5nm/3nm或許很難達到功耗、性能、面積、成本更好的平衡點。

　　目前，唯一公布3nm進度的是三星，他們計劃2019年交付v0.01版本的PDK，2021年進行試產(chǎn)。