最近新思Synopsys宣布與東芝公司達成合作，雙方合作將會圍繞Toshiba BiCS FLASH 垂直堆疊3D Flash的驗證，旨在加速這一驗證過程。雙方這次合作新思將會提供FineSim Pro FastSPICE工具，該工具引入新的反正算法將會大幅度提升3D NAND Flash的表現(xiàn)，據(jù)說可以提高2倍速度。

　　與傳統(tǒng)Flash相比3D Flash擁有更大的存儲陣列，能夠擁有更復雜的模擬和編程電路，以及龐大的電源分布網(wǎng)絡(luò)。此外，由于存儲器堆疊式的陣列結(jié)構(gòu)，3D Flash設(shè)計必須考慮因版圖寄生元件引起的增強的耦合效應(yīng)。如果采用現(xiàn)有的電路仿真技術(shù)，越來越高的復雜度會導致仿真時間持續(xù)數(shù)日之久。

　　雙方合作的FineSim Pro FastSPICE工具，專門為3D Flash提供了一些關(guān)鍵技術(shù)，讓現(xiàn)在的產(chǎn)品具備了高效處理海量陣列結(jié)構(gòu)、大型電源分布網(wǎng)絡(luò)、更多版圖寄生元件以及高精度模擬電路的能力。