2018年05月30日，今天高通正式發(fā)布了首款專用于AR和VR設(shè)備的芯片：XR1，對支持AI功能的增強(qiáng)現(xiàn)實體驗進(jìn)行了特別優(yōu)化，可以提供更優(yōu)秀的交互性，能耗和熱效率。有趣的是，映維網(wǎng)發(fā)現(xiàn)高通的發(fā)布會同時還透露了北京虛擬現(xiàn)實技術(shù)廠商Pico的新的產(chǎn)品線：MR。

　　根據(jù)高通的現(xiàn)場PPT，Pico在研發(fā)基于XR1平臺的MR頭顯，現(xiàn)場的PPT上還展示了一張基于XR1平臺的AR頭顯產(chǎn)品圖，但映維網(wǎng)不確定該圖片是否是Pico MR頭顯。除此之外，暫時沒有更多的信息。此外，我們可以從高通的XR1平臺特性去推測Pico新MR頭顯所具備的特性。

　　根據(jù)XR1平臺的宣傳視頻，XR1平臺似乎可以支持AR和VR直接的相互通信，實現(xiàn)聯(lián)機(jī)協(xié)作和娛樂。如上圖，從產(chǎn)品形態(tài)上，圖中男子戴著的很大概率是VR頭顯，女子戴著的很大概率是AR頭顯。但高通的宣傳視頻并沒有明確這兩款XR1產(chǎn)品是AR，MR或還是VR。映維網(wǎng)猜測，Pico的MR產(chǎn)品很有可能也會支持與其現(xiàn)有VR一體機(jī)產(chǎn)品的聯(lián)機(jī)通信，比如一起觀看VR影視，一起進(jìn)行培訓(xùn)教育。

　　Pico的新MR產(chǎn)品將于什么時候上市呢?高通表示，首批產(chǎn)品預(yù)計將在今年年底或明年年初開始上市。

　　XR1平臺包括基于ARM的多核CPU，矢量處理器，GPU，Qualcomm AI引擎，機(jī)器學(xué)習(xí)，Snapdragon XR軟件開發(fā)套件和高通的連接和安全技術(shù)等等。XR1芯片是為更簡單的設(shè)備而設(shè)計，主要面向視頻觀影和被動式體驗，支持高達(dá)每秒60幀的超高清4K視頻分辨率，3D音頻技術(shù)和六自由度頭部追蹤。