最近高通公司確認(rèn)了將會發(fā)布一款叫做驍龍XR1的芯片，這款芯片將會第一次在圣克拉拉召開的AWE展會上公布。該芯片主要針對VR和AR領(lǐng)域設(shè)計，可以搭載到頭盔上。

　　XR1爆扣了一個主要運算單元，一個圖形處理器，安全組件以及AI處理芯片等等。支持語音控制和頭部最終等功能。這個芯片的目的是讓廠商可以打造更便宜的VR或者AR頭盔，因此成本應(yīng)該是比驍龍手機SoC要便宜的，不過具體價格還不清楚。

　　其實不僅僅是高通，據(jù)說蘋果也在研發(fā)專門為AR眼鏡準(zhǔn)備的芯片，不過要等到2020年才能公布，對此英偉達(dá)和英特爾等企業(yè)也有相應(yīng)布局。不過顯然高通已經(jīng)搶占了先機，但還不清楚這款處理器的性能如何，有待官方進(jìn)一步揭秘。

　　按照慣例，發(fā)布這款處理器之后，幾個月之內(nèi)會陸續(xù)有使用該產(chǎn)品的設(shè)備發(fā)售，今年下半年陸續(xù)會有VR或者AR頭盔搭載。