三星今天宣布，開始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲(chǔ)芯片的簡(jiǎn)寫。

　　這一次，三星將產(chǎn)品命名為Aquabolt(上一代是Flarebolt)，號(hào)稱是業(yè)界最快的DRAM，目標(biāo)客戶是超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能和顯卡。

　　技術(shù)參數(shù)上，三星透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度快9.6倍。

　　其中單芯片的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個(gè)硅穿孔，

　　簡(jiǎn)單推算下，如果是4片組成32GB HBM2，那么每秒的數(shù)據(jù)傳輸量就能達(dá)到1.2TB。

　　此前，三星和SK海力士提供的HBM2方案針腳帶寬普遍在1~2Gbps。三星表示，自己有信心因此將HBM2市場(chǎng)的份額提升到3倍，超過50%。