4月17日消息，上海汽車芯谷·芯謀研究·全球(首屆)汽車芯片產業(yè)峰會上日前在上海市嘉定區(qū)舉辦。

　　在峰會演講中，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春稱，過去三五年“補短板”、解決“卡脖子”問題一直是中國芯片產業(yè)的主題，下一個階段不能只盯著補短板，更多要考慮建長板，整個產業(yè)綜合能力的發(fā)展。

　　葉甜春建議，做汽車芯片要從單純個體替代模式轉向基于國產芯片提供解決方案的模式。另外，汽車芯片更多是應用的需求牽引，把整車廠的需求整合起來。

　　據(jù)了解，該峰會主題是“車芯同輝，共啟未來”，匯集了來自全國的知名汽車芯片產業(yè)領袖、院士專家、企業(yè)代表三百余人，商討全新形勢下汽車芯片產業(yè)發(fā)展。

　　當前汽車產業(yè)進入一個大變革時代，軟件定義汽車正深刻改變行業(yè)的格局，汽車加快由功能產品向智能終端轉變，芯片已經成為汽車關鍵的核心部件。

　　臨芯資本董事長李亞軍表示，據(jù)統(tǒng)計，一輛新能源汽車的芯片用量約1000~2000顆，是傳統(tǒng)燃油車的2~4倍。2022年汽車芯片成本均值為500~600美元/車，對應國內汽車芯片市場規(guī)模約1000億元人民幣。預計未來汽車芯片成本占比仍將顯著提升。

　　但目前汽車芯片的國產化率只有個位數(shù)，國內車規(guī)級芯片供應高度依賴于歐美企業(yè)。