SEMI最新報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體材料市場收入規(guī)模達(dá)675億美元，同比增長3.8%，但這一數(shù)字仍低于2022年的歷史高點。市場復(fù)蘇主要得益于整體半導(dǎo)體行業(yè)回暖，以及高性能計算(HPC)和高帶寬存儲器(HBM)制造對先進(jìn)材料需求的持續(xù)增長。

　　報告將半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料兩大領(lǐng)域。其中，晶圓制造材料收入達(dá)429億美元，同比增長3.3%;封裝材料收入246億美元，增幅達(dá)4.7%。CMP化學(xué)機(jī)械拋光、光刻膠及其輔助材料等細(xì)分市場表現(xiàn)尤為突出，實現(xiàn)了兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長。

　　值得注意的是，除硅和SOI絕緣體上硅外，所有半導(dǎo)體材料細(xì)分市場均實現(xiàn)同比增長。其中硅材料因庫存過剩問題，收入下滑7.1%。從地域分布看，除日本外，其他主要市場均實現(xiàn)了正增長。