3 月 13 日消息，德州儀器昨日在 Embedded World 2025 上推出了封裝尺寸僅 1.38mm2 的 MSPM0C1104 微控制器(MCU)芯片(該芯片之前以更大封裝推出過)，號(hào)稱是“世界上最小的 MCU”，拓展了其 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品陣容。

　　據(jù)介紹，這款微型 MCU 與黑胡椒片大小相當(dāng)，使設(shè)計(jì)人員能夠在不影響性能的前提下優(yōu)化醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用的電路空間。

　　德州儀器表示，MSPM0C1104 比市場(chǎng)上最緊湊的同類產(chǎn)品還要小 38%，且批量購(gòu)買時(shí)每件僅需 20 美分(IT之家備注：當(dāng)前約 1.4 元人民幣)，極具性價(jià)比。

　　該 MCU 具有 16KB 存儲(chǔ)器、一個(gè)三通道 12bit 模數(shù)轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入 / 輸出引腳，并兼容通用異步接收發(fā)送器、串行外設(shè)接口(SPI)和集成電路間(I2C)等標(biāo)準(zhǔn)通信接口，使工程師能夠靈活地保持嵌入式系統(tǒng)的計(jì)算性能，而無需增加電路板尺寸。