近日，深圳泰研半導體裝備有限公司順利完成近五千萬融資，紫金港資本作為天使輪領投機構(gòu)繼續(xù)領投。融資資金將用于產(chǎn)品批量出貨備貨、產(chǎn)品研發(fā)和市場運營。
泰研半導體是一家半導體設備生產(chǎn)商是，專注于SiP、Fanout、3D WLP等先進封裝工藝相關的制程應用設備，并提供Sputter靶材應用服務，提供晶圓、印刷電路板及鐳射加工服務，為市場先進封裝行業(yè)提供成套設備解決方案。
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