IBM發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)方面的突破性研究成果，有望顯著提高數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。
IBM展示的其全球首發(fā)、可實(shí)現(xiàn)高速光學(xué)連接的光電共封裝原型，可大幅提高數(shù)據(jù)中心的通信帶寬，最大限度地減少GPU停機(jī)時(shí)間，同時(shí)大幅加快AI工作速度。與中距電氣互連裝置相比，該技術(shù)能耗降低5倍以上，同時(shí)將數(shù)據(jù)中心互連電纜的長(zhǎng)度從1米延長(zhǎng)至數(shù)百米。使用光電共封裝技術(shù)訓(xùn)練大型語言模型的速度比傳統(tǒng)電線快近五倍。此外，每訓(xùn)練一個(gè)AI模型所節(jié)省的電量，相當(dāng)于5000個(gè)美國家庭的年耗電量總和。(美通社)
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