智清未來(lái)近日完成新一輪融資，投資方為科創(chuàng)天使。
智清未來(lái)是一家新型無(wú)機(jī)微納米粉體材料研發(fā)商，聚焦先進(jìn)功能粉體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。專注于先進(jìn)粉體功能材料的技術(shù)研發(fā)與先行領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)迭代。已成功研發(fā)出無(wú)機(jī)粉體球形化與空心化技術(shù)。其產(chǎn)品在可持續(xù)建筑、綠色工業(yè)、生態(tài)環(huán)境以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)土壤改良等領(lǐng)域，有廣闊的應(yīng)用前景。
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