近日，金鉆科技完成數(shù)千萬元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領投。本輪融資完成后，博志金鉆將進一步釋放現(xiàn)有產(chǎn)品管線產(chǎn)能，沖擊億元級別銷售規(guī)模，并加快新產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)線建設。
金鉆科技是一家專注于半導體封裝熱沉材料生產(chǎn)定制的科技公司，產(chǎn)品包含氮化鋁、單晶碳化硅等以及對應的定制金屬化設計加工。主要應用于激光器、光通訊模塊等領域。
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