研究機(jī)構(gòu)TechInsights報(bào)告顯示,人工智能推動(dòng)下存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁反彈,當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼。三星電子、Sk海力士、美光科技發(fā)布的最新財(cái)報(bào)也印證了這一點(diǎn),繼上財(cái)季扭虧為盈之后繼續(xù)上攻,新季度銷售額與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),全面鞏固了存儲(chǔ)業(yè)轉(zhuǎn)折上行的大趨勢(shì)。
存儲(chǔ)大廠財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)大幅轉(zhuǎn)盈
全球存儲(chǔ)巨頭三星電子、美光科技近期發(fā)布最新一季的財(cái)報(bào),業(yè)績(jī)?nèi)嫦蚝?Sk海力士也預(yù)期表現(xiàn)良好。
三星電子在7月5日公布的第二季度初步業(yè)績(jī)中顯示,該公司銷售額為74萬億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10.4萬億韓元。與上一季度相比,分別增長(zhǎng)2.9%和57.3%。外界普遍解讀,三星電子利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)表明了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)真正開始好轉(zhuǎn)。受人工智能熱潮影響,近來存儲(chǔ)芯片價(jià)格快速上漲。
SK海力士雖然尚未正式發(fā)布第二季度財(cái)報(bào),但歸功于HBM需求的增長(zhǎng),業(yè)界預(yù)測(cè)SK海力士二季度有望超出此前的預(yù)估值。KB證券預(yù)計(jì),SK海力士第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)5萬億韓元,創(chuàng)6年來最高。其中DRAM營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.2萬億韓元,NAND營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8000億韓元。
美光科技在6月26日發(fā)布的2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)中,營(yíng)收68.11億美元,同比上升81.5%,好于市場(chǎng)預(yù)期;同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.32億美元,繼續(xù)保持盈利狀態(tài)。Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下,美光經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)9.41億美元;凈利潤(rùn)7.02億美元,環(huán)比增長(zhǎng)47%。其中,DRAM收入約47億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13%,營(yíng)收占比約69%。
除三巨頭之外,西部數(shù)據(jù)第一季度營(yíng)收34.57億美元,同比增長(zhǎng)23%。Non-GAAP下,凈利潤(rùn)為2.10億美元,同樣實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。鎧俠2023財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)(截至2024年3月31日)顯示,營(yíng)收3221億日元,環(huán)比增長(zhǎng)60.1%,同比增長(zhǎng)31%,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)439億日元、凈利潤(rùn)103億日元,二者環(huán)比皆扭虧為盈。
業(yè)界認(rèn)為,各大存儲(chǔ)廠商的普遍好轉(zhuǎn),顯示了存儲(chǔ)器市場(chǎng)供需平衡不斷改善,價(jià)格持續(xù)上調(diào),在雙重因素疊加下,存儲(chǔ)行業(yè)已經(jīng)完全擺脫了此前持續(xù)下行的行業(yè)走勢(shì)。
人工智能推動(dòng)需求激增
人工智能需求的激增是存儲(chǔ)市場(chǎng)扭轉(zhuǎn)的主要原因之一,目前服務(wù)器用的DRAM和企業(yè)級(jí)NAND閃存價(jià)格都在提高。有報(bào)道顯示,三星電子第二季度已將供應(yīng)給企業(yè)的NAND閃存儲(chǔ)價(jià)格調(diào)高至少20%。而根據(jù)DRAM Exchange資料,第一季度全球企業(yè)用NAND閃存的銷售額達(dá)到37.58億美元,比前一季度大增62.9%。隨著需求的增加,部分產(chǎn)品出現(xiàn)供不應(yīng)求。
集邦咨詢調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度,第三季度DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng),漲幅預(yù)計(jì)將為8%~13%。集邦咨詢分析認(rèn)為,整體消費(fèi)級(jí)DRAM市場(chǎng)繼續(xù)呈現(xiàn)供過于求的局面,但由于 HBM 產(chǎn)能擠壓,三大供應(yīng)商明顯有意提高價(jià)格。預(yù)計(jì)傳統(tǒng)DRAM價(jià)格將上漲 5% 至 10%,與第二季度的漲幅相比略有收縮。
同時(shí),人工智能熱潮也推動(dòng)了對(duì) NAND 閃存芯片的需求,尤其是企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)中心等IT基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行大規(guī)模投資。AI數(shù)據(jù)中心對(duì)服務(wù)器容量的要求比一般數(shù)據(jù)中心高出20倍,而AI領(lǐng)域的熱潮預(yù)計(jì)將帶動(dòng)大容量SSD訂單。預(yù)估今年全球NAND Flash市場(chǎng)年增率將達(dá)74.1%,預(yù)計(jì)今年第三季度企業(yè)用大容量固態(tài)硬盤芯片將增長(zhǎng)15%至20%。
HBM、QLC SSD、GDDR7:前景廣泛看好
HBM、QLC SSD、GDDR7等新品熱點(diǎn)被認(rèn)為將在AI服務(wù)器中得到廣泛應(yīng)用,相關(guān)產(chǎn)品前景被廣泛看好。
由于HBM銷售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM高出數(shù)倍,加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大,使得HBM出貨量在DRAM中的占比快速提升。集邦咨詢預(yù)計(jì),2023年~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別為2%及5%,至2025年占比預(yù)估將超過10%。產(chǎn)值方面,2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可超過20%,至2025年占比有機(jī)會(huì)超過30%。目前經(jīng)過多輪技術(shù)迭代,HBM已進(jìn)階到HBM3E。集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示,NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375采用HBM3E,特別集中12Hi產(chǎn)品,最高容量可達(dá)288GB,將有助于延續(xù)單一位元均價(jià)的持續(xù)上升,且于2025年成為市場(chǎng)主流。
與MLC NAND和TLC NAND相比,QLC NAND每個(gè)單元可以存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù),顯著提升存儲(chǔ)性能,這使得QLC SSD被業(yè)界認(rèn)為其在人工智能領(lǐng)域?qū)⒂懈笞鳛�。此前QLC NAND主要應(yīng)用于PC OEM和消費(fèi)級(jí)SSD領(lǐng)域,隨著AI大模型不斷普及,數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)需求不斷激增,QLC NAND尤其是QLC SSD在AI、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域被看好。集微咨詢表示,QLC的主要優(yōu)勢(shì)在于高存儲(chǔ)容量之下的低成本。隨著AI數(shù)據(jù)的爆發(fā),QLC SSD可以滿足速度和容量需求。雖然QLC NAND存在壽命短的問題,但是AI推理服務(wù)器主要以讀取為主,數(shù)據(jù)的寫入次數(shù)不像AI訓(xùn)練型服務(wù)器那么頻繁,在很多應(yīng)用場(chǎng)景下是適用的。事實(shí)上,目前通用型服務(wù)器采用的HDD產(chǎn)品主流容量在20TB~24TB,而QLC SSD容量已發(fā)展至64TB。大容量QLC SSD有望在AI推理服務(wù)器中得到進(jìn)一步的應(yīng)用。
GDDR7與HBM同屬于圖形DRAM,二者均具備高帶寬和高速數(shù)據(jù)傳輸能力。GDDR7主要用于增強(qiáng)GPU的可用帶寬和內(nèi)存容量,是GDDR家族的最新一代技術(shù)。帶寬可達(dá)192GB/s,內(nèi)存速度為48Gbps,是GDDR6X的兩倍;獨(dú)立通道數(shù)量翻倍,從GDDR6中的2個(gè)增加到GDDR7中的4個(gè);支持16 Gbit至32Gbit密度,包括支持2通道模式以使系統(tǒng)容量加倍。在人工智能領(lǐng)域,GDDR7的應(yīng)用潛力十足,可支持AI大模型進(jìn)行快速數(shù)據(jù)處理與運(yùn)算,為大模型訓(xùn)練與推理提速。SK海力士、三星與美光均在爭(zhēng)奪GDDR7的主導(dǎo)權(quán)。美光在6月份時(shí)宣布已開始出樣新一代GDDR7,速度為32Gbps,顯存帶寬1.5TB/sec,相比較GDDR6提高了60%,具有業(yè)界最高的位元密度。
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