最新消息顯示，為了應(yīng)對(duì)蘋果，高通正在重新設(shè)計(jì)驍龍8 Gen 4處理器。

　　有關(guān)博主爆料稱，為了迎戰(zhàn)蘋果M4系列和A18系列處理器，高通目前正在重新設(shè)計(jì)驍龍8 Gen 4 處理器，新的目標(biāo)頻率為4.26GHz，其將基于臺(tái)積電的3nmN3E”工藝。

　　至于高通為何要重新設(shè)計(jì)，其中一個(gè)重要原因是，蘋果已經(jīng)采用ARMv9架構(gòu)，且支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”技術(shù)，這讓處理器性能有了很大的提升。

　　所以為了彌補(bǔ)自己的不足，驍龍8 Gen 4處理器的4.26GHz的新目標(biāo)頻率，就是高通要做的，而這也會(huì)給手機(jī)廠商帶來了新的難題。

　　按照上述頻率和性能的提升，安卓手機(jī)制造商必須采用更大的熱管，才能讓驍龍 8 Gen 4持續(xù)以最高性能運(yùn)行，否則所有努力都將化為烏有。