投資界(ID：pedaily2012)4月29日消息，集成電路芯片研發(fā)商成都芯金邦科技完成近億元A+輪融資，投資方包括國信證券旗下深圳市國信億合新興產(chǎn)業(yè)基金、華西證券旗下華西銀峰投資。本輪融資的資金將主要用于新廠房建設(shè)、研發(fā)投入及流動資金補(bǔ)充。
川發(fā)引導(dǎo)基金旗下四川省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基金于2023年初領(lǐng)投完成成都芯金邦Pre-A輪融資，目前持股增值50%。
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