據(jù)IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited(以下簡稱“黑芝麻智能”)于2024年3月22日更新招股書，繼續(xù)推進(jìn)港交所主板上市進(jìn)程，中金公司和華泰國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

　　這意味著，黑芝麻智能繼續(xù)向“國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片第一股”發(fā)起沖擊。事實(shí)上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來、第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的企業(yè)——18C規(guī)則主要針對(duì)特�？萍脊�司，��(duì)于行業(yè)的科技屬性要求較高，涉及新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件及軟件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)等行業(yè)領(lǐng)域。

　　成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)已設(shè)計(jì)了華山系列高算力SoC和武當(dāng)系列跨域SoC兩個(gè)系列的車規(guī)級(jí)SoC;而基于SoC的智能汽車解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。

　　其中，專注于自動(dòng)駕駛應(yīng)用的華山系列高算力SoC已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化——2022年，華山A1000系列開始量產(chǎn)并交付超過25,000片，并躋身全球車規(guī)級(jí)高算力SoC供應(yīng)商前三。

　　截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。

　　值得一提的是，弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按顆計(jì))將分別大幅增加至1,050,000顆及1,200,000顆，并預(yù)計(jì)2023年黑芝麻智能在中國的市場份額將約為10%，相比2022年5.2%的市場份額大幅提升。

　　根據(jù)黑芝麻智能的規(guī)劃，從2022年9月開始研發(fā)的下一代SoC華山A2000預(yù)計(jì)將在2024年推出，另亦正在擴(kuò)大在車規(guī)級(jí)芯片方面的能力，包括進(jìn)一步開發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC。

　　截至2024年3月13日，黑芝麻智能已與超過49家汽車OEM及一級(jí)供應(yīng)商合作，譬如一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等。截至同日，黑芝麻智能還已獲得16家汽車OEM及一級(jí)供應(yīng)商的23款車型的量產(chǎn)意向訂單。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的營收分別為0.61億元、1.65億元和3.12億元。

　　同時(shí)，黑芝麻智能持續(xù)研發(fā)高投入——截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由950名成員組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占員工總數(shù)的比例86.7%。

　　2021年至2023年，黑芝麻智能的研發(fā)開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，分別占當(dāng)年總經(jīng)營開支的78.7%、69.4%和74.0%。

　　成立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創(chuàng)投、上汽集團(tuán)、招商局創(chuàng)投、海松資本、騰訊、博原資本、東風(fēng)汽車集團(tuán)、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蔚來資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國投招商、聯(lián)想創(chuàng)投等知名VC及產(chǎn)業(yè)資本的投資。

　　黑芝麻智能在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額的約80%將用于研發(fā)(包括開發(fā)智能汽車車規(guī)級(jí)SoC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)并升級(jí)智能汽車軟件平臺(tái)，為智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)采購材料、流片服務(wù)和軟件，開發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案);約10%將用于提高商業(yè)化能力;以及約10%將用作營運(yùn)資金和一般公司用途。