研究機構TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收季增7.9%，達304.9億美元，臺積電奪冠，中芯國際第五，合肥晶合重返第九。該季晶圓代工業(yè)的增長，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端智能手機SoC與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17 Pro主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

　　劉昕煒

　　三星營收排名第二，環(huán)比減少1.9%至36.2億美元。上季度三星同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以28nm及以上成熟制程周邊IC為主，而先進制程主芯片與modem(調制解調器)則因客戶已提前拉貨而需求較平緩。

　　格芯營收排名第三，得益于平均銷售單價提升，營收微增0.1%至18.5億美元。格芯車用領域業(yè)務增長，但智能移動設備、通訊基礎設施、家用/物聯(lián)網等主要領域，出貨量均下跌。

　　聯(lián)電排名第四，受限于全球經濟疲弱、客戶投片態(tài)度保守以及車用客戶進入庫存修正，第四季度晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%。

　　中芯國際排名第五，2023年第四季度營收季增3.6%至16.8億美元，主要受惠于智能手機、PC等相關急單貢獻，但是網絡通信、一般消費性電子以及車用/工控業(yè)務下滑。

　　機構表示，第六至第十名最大變動有三。第一，力積電(PSMC)受惠于專用DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名;第二，合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI(顯示觸控集成驅動)急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名;第三，世界先進(VIS)受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺(Power Management)的營收下滑最多，反映出以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。

　　TrendForce表示，2023年受各方面因素影響，全球前十大晶圓代工廠營收年減約13.6%，降至1115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1252.4億美元，而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產業(yè)平均值。