在正在舉辦的IFS Direct 2024上，Intel CEO帕特·基辛格在采訪中證實他們會繼續(xù)采用臺積電的先進(jìn)工藝生產(chǎn)即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器，其實現(xiàn)在的Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外，其他三個都由臺積電代工，其中SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝，GPU模塊采用臺積電5nm工藝，當(dāng)然了處理器的基層是Intel自己做的，用的Intel 16工藝。

　　在今年將會推出的Arrow Lake，CPU模塊依然會由Intel自己生產(chǎn)，采用Intel 20A工藝，而GPU模塊則會采用臺積電N3工藝，此外有人查閱了Intel“C for Metal”編譯器的代碼，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LPG架構(gòu)，而移動平臺的Arrow Lake-H則會升級到Xe-LPG+架構(gòu)。根據(jù)此前的傳聞，Xe-LPG+據(jù)說支持DPAS(點(diǎn)積累加收縮)指令，該指令已經(jīng)被用在Xe-HPG架構(gòu)的獨(dú)顯上，但在核顯上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加，這意味著利用XMX核心，GPU每個時鐘周期可以執(zhí)行更多的操作，可用來加速XeSS。

　　而Lunar Lake同樣也會在今年下半年推出，面向低功耗移動平臺，采用Lion Cove架構(gòu)的P-Core和Skymont架構(gòu)的E-Core，CPU模塊同樣采用Intel 20A，但GPU模塊則會采用臺積電N3B工藝，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架構(gòu)，也就是說比Arrow Lake領(lǐng)先一代。此外還有消息稱Intel未來代號為Nova Lake的處理器未來也將會交由臺積電生產(chǎn)，可能會用臺積電的2nm，預(yù)計在2026下半年發(fā)布，當(dāng)然由于時間較遠(yuǎn)，目前不確定因素很多。