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機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年反彈

2023/12/13 14:09      DoNews 丁凡


  日前,Samjong KPMG(畢馬威韓國(guó)分部)預(yù)測(cè),隨著人工智能(AI)技術(shù)的全面商用化,半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年出現(xiàn)反彈。

  2024年半導(dǎo)體、手機(jī)、能源等11個(gè)行業(yè)將推出新產(chǎn)品和服務(wù),擴(kuò)大市場(chǎng),并獲得新的增長(zhǎng)動(dòng)力,這些行業(yè)的公司將通過積極開拓海外市場(chǎng)來(lái)增加需求,提高盈利能力。

  特別是半導(dǎo)體行業(yè),明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)13.1%。在具有設(shè)備上人工智能功能的新機(jī)型推出的推動(dòng)下,智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)3.8%。

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