第六屆中國國際進口博覽會于11月5日至10日在上海舉辦，此前參與過所有五屆進博會的高通公司，今年繼續(xù)第六次參展。高通設立展臺，展示與中國手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、XR等眾多垂直領域合作伙伴的領先科技成果和應用實踐。

　　高通公司中國區(qū)董事長進博會虹橋國際經(jīng)濟論壇“智能科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇表示，隨著生成式AI的發(fā)展，人機交互的方式將得到進一步完善，這種新的用戶體驗會完全改變智能終端的用戶體驗。同時，隨著5G+AI進入千行百業(yè)，終端側的生成式AI與云端的通用大模型相結合，將能更好地賦能數(shù)字化轉型。

　　作為每一次大型展會的重頭戲，高通以“芯動之選，有龍則靈”為主題，展示與眾多中國廠商合作的驍龍旗艦智能手機。其中展臺C位展示的是小米14和小米14 Pro，這是高通第三代驍龍8 5G平臺的“全球首發(fā)”機型。這一代驍龍8平臺大大提升了AI性能，支持運行100億參數(shù)AI大模型，而此前在今年初，5G手機上成功運行10億參數(shù)AI大模型，在不到一年的時間內(nèi)，將AI大模型參數(shù)規(guī)模提升至10倍。新平臺在運行規(guī)模較小AI大模型時的速度提升幅度更大，上一代驍龍平臺可在15秒內(nèi)完成20步推理生成一張圖片，而第三代驍龍8能在1秒內(nèi)完成相同的步驟。高通這終端側AI的發(fā)展速度，著實驚人!

　　隨著今年生成式AI的興起，支持生成式AI智能終端的市場需求也隨之激增。第三代驍龍8是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，將為智能手機市場注入新的活力。除了小米外，榮耀、OPPO、vivo等眾多廠商均已宣布，將采用第三代驍龍8平臺推出各自的5G旗艦智能手機。在高通新5G+AI平臺的助力下，中國手機廠商將繼續(xù)拓展全球市場。

　　此前2018年1月，高通攜手中國智能手機廠商共同發(fā)起“5G領航計劃”。同年，高通首次參展進博會，展示“5G領航計劃”驅(qū)動下的5G NR智能手機原型設計。次年5G正式商用部署，“5G領航計劃”推動下的智能終端出現(xiàn)在每一個新部署5G網(wǎng)絡的首發(fā)設備名單里。該計劃推動下，中國前五大智能手機廠商在全球出貨量份額已增長超過三分之一。AI正帶來更多的機會和潛力，高通也將繼續(xù)攜手中國合作伙伴，把握這新一輪的發(fā)展機遇，共同拓展全球5G市場。