投資界(ID：pedaily2012)8月16日消息，據36氪，共模半導體技術(蘇州)有限公司(下稱“共模半導體”)完成近億元的A輪融資。本輪融資順融資本領投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產品線，同時引進更多的人才，并進一步完善公司體系的建設。
成立于2021年的共模半導體一直致力于高性能模擬芯片的研發(fā)和銷售，產品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器等，可廣泛應用于工業(yè)、汽車、新能源、通信、醫(yī)療等領域。據悉，共模目前已經有20余款高性能模擬芯片實現量產，并初步實現高精度信號鏈電源類產品線的基本覆蓋。2023年下半年還將繼續(xù)推出更多信號鏈產品，進一步拓寬產品矩陣，實現更全的產品覆蓋。
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