投資界(ID：pedaily2012)8月4日消息，據(jù)36氪，先進(jìn)封裝設(shè)備公司華封科技完成了數(shù)千萬(wàn)美元戰(zhàn)略融資。本輪融資由智路資本領(lǐng)投。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于生產(chǎn)研發(fā)和市場(chǎng)擴(kuò)張。
華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，華封科技以貼片機(jī)為切入點(diǎn)，布局了一系列先進(jìn)封裝設(shè)備，包括倒裝貼片機(jī)、晶圓級(jí)封裝貼片機(jī)、面板級(jí)封裝貼片機(jī)、系統(tǒng)級(jí)封裝貼片機(jī)裝等，且均已獲得頭部企業(yè)認(rèn)可和批量采購(gòu)。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動(dòng)收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報(bào)生成中...
關(guān)于我們┊聯(lián)系我們┊友情鏈接┊網(wǎng)站地圖┊內(nèi)容聯(lián)系┊獨(dú)家報(bào)道┊法律聲明
鄂ICP備18015839號(hào)-1
鄂公網(wǎng)安備 42112402000149號(hào)
專注IT產(chǎn)業(yè)報(bào)道，IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) IT產(chǎn)業(yè)生態(tài)價(jià)值發(fā)現(xiàn)平臺(tái)|IT榜單|IT活動(dòng)|IT峰會(huì)|IT直播
風(fēng)險(xiǎn)提示:文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)&www.coffeespan.com © 2016-2024
