全球人工智能芯片組市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)，Transparency Market Research(TMR)研究顯示，2021年全球人工智能芯片組市場(chǎng)估值約為455億美元，該市場(chǎng)2022年至2031年，復(fù)合年增長(zhǎng)率可能高達(dá)31.8%，到2031年，市場(chǎng)規(guī)�？赡苓_(dá)到7174億美元。

　　這一增長(zhǎng)得益于智能消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加，包括智能手機(jī)、平板電腦、智能揚(yáng)聲器和可穿戴設(shè)備等。智能手機(jī)公司正致力于開(kāi)發(fā)低功耗、高處理能力的人工智能設(shè)備，如每秒可執(zhí)行高達(dá)5萬(wàn)億次處理的設(shè)備。此外，消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商也在努力開(kāi)發(fā)用于機(jī)器人、洗衣機(jī)、吸塵器和冰箱等家電設(shè)備的通用芯片。

　　在全球市場(chǎng)中，北美地區(qū)預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)占據(jù)主導(dǎo)地位。美國(guó)是全球 AI 硬件領(lǐng)域的專家，擁有諸如 Xilinx 和 Intel 等 FPGA 和 NVIDIA、AMD 等 GPU 制造商。

　　亞太地區(qū)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以更高的復(fù)合年增長(zhǎng)率發(fā)展，中國(guó)是該地區(qū)最大的消費(fèi)電子和汽車市場(chǎng)，也在制造低端節(jié)點(diǎn)的 AI 硬件方面處于領(lǐng)先地位。

　　一些重要的 AI 軟件公司正在努力開(kāi)發(fā)自己的 AI 芯片以擴(kuò)大其應(yīng)用。全球人工智能芯片組市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將因此大幅增加。在全球人工智能芯片組市場(chǎng)中的重要參與者包括 Alphabet、NVIDIA、Intel、IBM、Apple、華為、MediaTek、Google、Baidu 和 Graphcore 等公司。

　　全球人工智能芯片組市場(chǎng)主要參與者的一些發(fā)展包括:

　　2023年，AMD推出了新的移動(dòng) CPU 和 GPU，其中包括首款帶有專用 AI 引擎的x86PC CPU 。AMD還在CES2023上推出了具有卓越游戲性能的全新3D堆疊桌面CPU，以及數(shù)據(jù)中心APU和AI推理加速器。

　　2022年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1080。它是天璣系列中適用于5G 智能手機(jī)的最新芯片組。與天璣920相比，它擁有更優(yōu)越的性能和更新的相機(jī)功能。

　　2022年，美國(guó)商務(wù)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 (NIST)與谷歌簽署了一項(xiàng)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，為新型半導(dǎo)體和納米技術(shù)設(shè)備創(chuàng)建和制造芯片。

　　全球人工智能芯片組市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年將持續(xù)擴(kuò)大。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的不斷創(chuàng)新，人工智能芯片組在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用將會(huì)不斷增加，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。