最近一段時(shí)間以來，許多電子產(chǎn)品代工廠開始跨足芯片領(lǐng)域，引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注，這些代工廠大多是跟著蘋果發(fā)展起來的。但是電子產(chǎn)品組裝廠的生意已經(jīng)不是早年前那般輝煌，組裝環(huán)節(jié)相對(duì)來說技術(shù)門檻較低，競(jìng)爭(zhēng)程度較高。下游代工廠一般只有組裝、研發(fā)等訂單可接，隨著市場(chǎng)的飽和和技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品的價(jià)格也越來越低，這導(dǎo)致下游代工廠的毛利逐漸下降。

　　近年來隨著大陸代工廠商的崛起，蘋果也有意來分擔(dān)其供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并增加議價(jià)權(quán)，這導(dǎo)致早期靠蘋果代工發(fā)家的臺(tái)系廠商面臨較大的競(jìng)爭(zhēng)。他們面臨著成本上漲、競(jìng)爭(zhēng)加劇以及苛刻的供應(yīng)商要求等問題，這限制了他們?cè)诠��?yīng)鏈中的地位和利潤空間。

　　為此，越來越多的臺(tái)系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇。

　　來勢(shì)洶洶的富士康

　　富士康是全球*的電子產(chǎn)品代工廠商，并以組裝蘋果手機(jī)而聞名。然而，近年來，富士康面臨著多重挑戰(zhàn)，包括蘋果訂單萎縮以及代工業(yè)務(wù)毛利下降，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的迅速崛起，如立訊精密等，不斷蠶食富士康的代工業(yè)務(wù)。富士康及其母公司鴻海近年來大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，通過不斷地買買買等投資，富士康在芯片領(lǐng)域下了一盤大棋。

　　通過一個(gè)個(gè)紙面上的消息，富士康的半導(dǎo)體也藍(lán)圖愈發(fā)清晰起來。富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涵蓋了晶圓代工、封測(cè)以及芯片設(shè)計(jì)等多個(gè)環(huán)節(jié)。

　　首先是封測(cè)領(lǐng)域，2020年4月，富士康發(fā)布通知，其在大陸的首座晶圓級(jí)封測(cè)工廠落戶青島，總投資據(jù)傳達(dá)600億元。該項(xiàng)目已經(jīng)于2021年11月投產(chǎn)。2022年6月，鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)又取得半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投資的位于大陸四座封測(cè)工廠，主要用來布局系統(tǒng)級(jí)封裝、小芯片、MEMS封裝以及車用第三代半導(dǎo)體SiC、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等功率元件封裝。

　　在晶圓代工領(lǐng)域，2021年8月，富士康母公司鴻海公司收購?fù)�宏位于竹科�?吋SiC晶圓廠，進(jìn)軍SiC晶圓代工領(lǐng)域。2022年5月17日，鴻海集團(tuán)啟動(dòng)半導(dǎo)體大投資，將攜手大馬合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產(chǎn)能4萬片的12吋晶圓廠，鎖定28與40納米成熟制程。值得注意的是，鴻海大馬廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺(tái)積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電星國擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

　　此外，富士康也有意要去印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠，但具體的補(bǔ)貼方案還沒有談攏。不過富士康近來表示即使是沒有任何政府激勵(lì)下，也要自行建廠。富士康的目標(biāo)是在印度制造機(jī)械和精密機(jī)械、電動(dòng)汽車、IC(集成芯片)設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，富士康的動(dòng)作也很明顯。2021年5月，富士康與國巨攜手成立合資公司國瀚半導(dǎo)體，初期鎖定在平均單價(jià)低于2美元的功率半導(dǎo)體和模擬芯片，稱為小IC。2023年6月初，富士康又與汽車生產(chǎn)商Stellantis (STLA)宣布成立芯片公司SiliconAuto，總部設(shè)在荷蘭，SiliconAuto將為客戶提供專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，將從2026年開始供應(yīng)，尤以電動(dòng)車所需的大量電腦控制功能及相關(guān)模組產(chǎn)品為主。

　　富士康的轉(zhuǎn)型之路并不容易，但卻展現(xiàn)出了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新的強(qiáng)烈追求。從上述的一些布局中也可以看出，富士康專注的并不是資金投入大、技術(shù)高的先進(jìn)制程，而是在模擬、功率半導(dǎo)體、汽車芯片等成熟制程領(lǐng)域，對(duì)應(yīng)的也在布局相關(guān)的芯片產(chǎn)品。

　　英業(yè)達(dá)搶進(jìn)芯片設(shè)計(jì)IP

　　再一個(gè)要說的代工廠商是英業(yè)達(dá)(Inventec)，英業(yè)達(dá)是一家成立于1975年的電子產(chǎn)品制造代工廠，1985年跨足電話機(jī)代工事業(yè)，1988跨足筆記型電腦代工事業(yè)，1997開始生產(chǎn)筆記型個(gè)人電腦，1998開始研發(fā)和制造高階桌面型電腦及服務(wù)器等產(chǎn)品。

　　英業(yè)達(dá)曾是蘋果iPod的主力代工廠，也是蘋果2016年推出的AirPods無線藍(lán)牙耳機(jī)的*代工廠，但是后來在組裝過程中遇到良率指標(biāo)的困擾，蘋果于2017年7月將部分訂單交由立訊精密來生產(chǎn)，由于良率高和極高的交付水準(zhǔn)，2019年，蘋果推出的新款降噪藍(lán)牙耳機(jī)AirPods Pro，則是由立訊精密100%代工。目前英業(yè)達(dá)的蘋果Airpods組裝業(yè)務(wù)已經(jīng)被立訊和歌爾搶走。

　　最近幾年來，英業(yè)達(dá)開始積極向AI、車載和5G等領(lǐng)域布局。2018英業(yè)達(dá)成立AI 研究中心，2022英業(yè)達(dá)成立車用電子和5G研發(fā)事業(yè)處。

　　英業(yè)達(dá)在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成為臺(tái)灣*家搶進(jìn)IP領(lǐng)域并投入IC設(shè)計(jì)的代工廠。據(jù)悉，該公司特意籌組了一個(gè)全新、多元組合的團(tuán)隊(duì)，還有許多國外的軟件工程師，來研發(fā)該AI加速器IP產(chǎn)品。

　　IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))在集成電路設(shè)計(jì)和制造中扮演著重要的角色。它們是預(yù)先設(shè)計(jì)好的功能模塊，如處理器核心、存儲(chǔ)器控制器、接口等，可被集成到芯片中。擁有強(qiáng)大的IP能力可以加快芯片設(shè)計(jì)和制造過程，降低成本，并提供更高的性能和功能。

　　至于為何會(huì)選擇向芯片設(shè)計(jì)最上游的IP布局，英業(yè)達(dá)資深副總經(jīng)理暨數(shù)位長(zhǎng)陳維超表示，“我們觀察到市場(chǎng)欠缺完整一站式AI IP導(dǎo)入服務(wù)，因此積極加入這個(gè)市場(chǎng)，提供AI模型訓(xùn)練、模型編譯、架設(shè)訓(xùn)練平臺(tái)作業(yè)系統(tǒng)，以及RTL code定制化設(shè)計(jì)及整合至SoC tape out等設(shè)計(jì)服務(wù)，幫客戶省時(shí)間、省成本，創(chuàng)造雙贏局面。”據(jù)悉，英業(yè)達(dá)的AI加速器自Q1推出不到3個(gè)月，已吸引數(shù)家臺(tái)灣前十大IC設(shè)計(jì)大廠合作商談。

　　緯創(chuàng)退出蘋果代工業(yè)務(wù)，

　　瞄準(zhǔn)AI/HPC和車用

　　緯創(chuàng)也是蘋果的代工廠之一。緯創(chuàng)的前身為宏碁電腦股份有限公司于1981年成立的DMS部門(設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和服務(wù)部門)，其于2001年從宏碁拆分出來，自身定位為ODM專業(yè)供應(yīng)商。2017年，緯創(chuàng)成為蘋果在印度的三大全球iPhone制造合作伙伴之一，他們組裝了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不過由于蘋果代工訂單利潤微薄，緯創(chuàng)目前正在陸續(xù)淡出iphone組裝業(yè)務(wù)，例如在2020年將國內(nèi)兩家iphone組裝廠賣給了立訊精密，2023年3月，又將其在印度的工廠賣給了塔塔，可以說基本上已經(jīng)退出了蘋果的代工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　隨著這幾年陸續(xù)退出蘋果的代工，緯創(chuàng)早已開始尋求其他高增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，AI、HPC和車用這些具有潛力的業(yè)務(wù)是緯創(chuàng)當(dāng)下開始發(fā)力的重心。

　　2023年6月26日緯創(chuàng)斥資近10億元參與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠世芯私募，持股比0.94%，世芯專注于AI和HPC的ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，AWS是其在北美*的客戶，營運(yùn)表現(xiàn)也不錯(cuò)。緯創(chuàng)看準(zhǔn)的也是其IC設(shè)計(jì)資源。緯創(chuàng)原先與世芯業(yè)務(wù)上是互補(bǔ)關(guān)系，此次入股屬于上下游策略合作，未來將會(huì)針對(duì)AI、HPC與車用領(lǐng)域做更深化的合作。

　　在生成式AI熱潮之下，英偉達(dá)的GPU一“芯”難求，而且美國還在不斷加碼出口限制，對(duì)此，國內(nèi)芯片企業(yè)也在積極發(fā)展ASIC芯片來滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)也能降低未來地緣政治的風(fēng)險(xiǎn)。世芯是ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，緯創(chuàng)深耕服務(wù)器領(lǐng)域多年，緯創(chuàng)旗下子公司緯穎將于今年第四季起推出多GPU的AI服務(wù)器，AI服務(wù)器業(yè)務(wù)逐漸開始開花結(jié)果，未來可望搭配世芯ASIC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為客戶提供一條龍的解決方案。

　　立訊精密和歌爾，

　　向SiP封裝布局

　　歌爾與蘋果的合作由來已久，從早期的iphone產(chǎn)品開始就有合作，最初，歌爾主要提供耳機(jī)和揚(yáng)聲器等音頻相關(guān)產(chǎn)品，為iPhone等設(shè)備提供音頻解決方案。隨著時(shí)間的推移，歌爾擴(kuò)大了與蘋果的合作范圍。歌爾成為蘋果的重要合作伙伴，為其提供更多的電子制造服務(wù)，包括電池、攝像頭、感應(yīng)器等組件的制造和組裝。

　　2020年立訊精密因?yàn)槭召徚司晞?chuàng)資通位于昆山的iPhone工廠及兩家全資子公司，成為蘋果首家中國內(nèi)地代工廠商，切入蘋果iPhone手機(jī)組裝領(lǐng)域。這幾年其發(fā)展之勢(shì)迅速，2022年11月的鴻海鄭州工廠事件后，蘋果為分散風(fēng)險(xiǎn)故將iPhone 14 Pro Max部分訂單轉(zhuǎn)移到立訊精密，又因立訊精密的iPhone 14 Pro Max生產(chǎn)良率改善時(shí)程優(yōu)于預(yù)期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max組裝訂單，這是富士康首次沒有取得*別手機(jī)組裝訂單(iphone16的代工分配情況是立訊精密負(fù)責(zé)iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和碩16plus)，也意味著蘋果認(rèn)為立訊精密的研發(fā)與生產(chǎn)能力已達(dá)一線供應(yīng)商水平。

　　隨著全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢(shì)邁進(jìn)，對(duì)于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，SiP是實(shí)現(xiàn)的主要路徑。代工廠需要不斷調(diào)整生產(chǎn)線和投入新的設(shè)備，以滿足不同產(chǎn)品的組裝需求。

　　歌爾和立訊精密作為蘋果代工產(chǎn)業(yè)鏈的兩家供應(yīng)商，此前曾在搶奪aipods Pro 2的訂單的過程中短兵相接，兩家均在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域發(fā)力。而今年蘋果又重磅發(fā)布了Vision Pro，對(duì)于這些可穿戴設(shè)備而言，SiP封裝技術(shù)在其中發(fā)揮著重要的作用。

　　目測(cè)歌爾和立訊精密這兩家或許在Vision Pro的代工上再次競(jìng)爭(zhēng)，歌爾在AR/VR領(lǐng)域布局頗深，早已成長(zhǎng)為全球AR/VR代工龍頭。但是蘋果卻并沒有選擇歌爾來代工，據(jù)蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤分析，預(yù)期立訊(旗下立鎧)或?qū)⒅鲗?dǎo)蘋果*代AR/MR頭戴裝置的開發(fā)與量產(chǎn)。和碩與立訊合資了立鎧，和碩可能預(yù)計(jì)將AR/MR開發(fā)團(tuán)隊(duì)與生產(chǎn)資源在1H23轉(zhuǎn)移至立鎧，實(shí)質(zhì)上和碩算是逐步退出Apple頭戴設(shè)備業(yè)務(wù)了。

　　立鎧由立訊主導(dǎo)，等同由立訊接手該產(chǎn)品后續(xù)的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，這樣的變化有利后續(xù)加速降低頭戴裝置成本，也是蘋果所期待看到的，畢竟蘋果Vision Pro 2萬5的價(jià)格也不能適合大多數(shù)的消費(fèi)者。蘋果的第二代AR/MR頭戴設(shè)備有高低階兩個(gè)機(jī)型，高階與低階分別由立鎧與鴻海開發(fā)與生產(chǎn)，預(yù)計(jì)兩款可能均在2025年推出。

　　2022年2月21日，立訊精密發(fā)布公告表示，公司擬定增募資不超過135億元，其中，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬投資金額9.5億元，該項(xiàng)目主要專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)及測(cè)試產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)性電子移動(dòng)終端領(lǐng)域，建設(shè)周期2年。

　　目前歌爾和立訊精密這兩家公司也在積極參與汽車代工產(chǎn)業(yè)鏈，例如歌爾正在研發(fā)汽車電子領(lǐng)域的MEMS傳感器及SiP產(chǎn)品;據(jù)立訊精密2022年財(cái)報(bào)信息，立訊精密正在基于 8155芯片的智能座艙域控開發(fā)SiP封裝技術(shù)。

　　至于在自有芯片領(lǐng)域，早在2017年歌爾就將其微電子事業(yè)群獨(dú)立出來成立歌爾微電子，進(jìn)行MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　另一邊立訊精密在2021年7月，成立了一家公司立芯精密，其經(jīng)營范圍中指出包含集成電路芯片及產(chǎn)品制造。目前尚沒有關(guān)于這家公司更多的消息。

　　總體而言，電子產(chǎn)品組裝廠的競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生變化。大陸代工廠商的崛起和蘋果尋求供應(yīng)鏈多元化的趨勢(shì)，推動(dòng)臺(tái)灣廠商不得不尋求業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。通過涉足芯片領(lǐng)域，擴(kuò)大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，下游電子產(chǎn)品代工廠商可以分散市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，與更多的客戶建立合作關(guān)系，提高議價(jià)權(quán)和業(yè)務(wù)穩(wěn)定性，從而在供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。不過，代工廠們之間的競(jìng)爭(zhēng)依舊很激烈，他們還需要努力提升技術(shù)能力和創(chuàng)新能力，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。