臺積電目前已在日本熊本設(shè)廠，預(yù)計 2024 年量產(chǎn)。董事長劉德音則表示，目前正評估設(shè)第二座廠，建廠地點還會在熊本，以成熟制程為主，沒有導(dǎo)入先進(jìn)制程的計劃。

　　臺積電今天召開股東常會，劉德音會后受訪時表示，目前臺積電買的地只有第一座廠的用地，第二座廠的用地則還在征收中，地點還是在熊本。由于很多客戶覺得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠將朝成熟制程方向評估，目前沒有導(dǎo)入先進(jìn)制程的計劃。

　　今年 2 月有日媒報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元(IT之家備注：當(dāng)前約 509 億元人民幣)。

　　去年，臺積電與索尼集團(tuán)等一起投資約 70 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 483 億元人民幣)在熊本縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠，而日本決定為工廠提供 4760 億日元(當(dāng)前約 242.28 億元人民幣)的補貼。

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　　目前，臺積電在熊本設(shè)立的首家工廠已開始動工，目標(biāo) 2024 年投產(chǎn)。該廠由熊本縣晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負(fù)責(zé)營運，索尼旗下半導(dǎo)體解決方案公司及豐田汽車集團(tuán)企業(yè)、Denso 皆有投資。

　　據(jù)稱，新工廠與第一座工廠規(guī)模相同或更大，可能會引入 5-10nm 的先進(jìn)工藝(按照規(guī)劃，定于 2024 年底投產(chǎn)的熊本工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬片)，預(yù)計將于 2025 年之后開始運營。該公司強(qiáng)調(diào)兩個工廠共享人力資源和設(shè)備的能力，并計劃在 2023 年內(nèi)決定細(xì)節(jié)。