6日，半導(dǎo)體晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)彌費(fèi)科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，金浦智能、紅曄資本跟投。

　　據(jù)了解，本輪融資資金將用于擴(kuò)大公司運(yùn)營(yíng)規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場(chǎng)等。彌費(fèi)科技于2014年創(chuàng)辦于上海，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備公司，專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于半導(dǎo)體晶圓廠的自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS, Automated Material Handling System)。

　　公開資料顯示，從2016年起，公司陸續(xù)為國(guó)內(nèi)外多個(gè)8英寸和12英寸晶圓廠提供AMHS產(chǎn)品，包括調(diào)度軟件、傳送及存儲(chǔ)設(shè)備，并為40/28納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)提供凈化設(shè)備，主要客戶覆蓋國(guó)內(nèi)外知名晶圓代工廠。