不只是晶圓代工外媒稱臺積電還將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務

2020/08/20 15:41 TechWeb.com.cn 作者:辣椒客

　　【TechWeb】8月20日消息，據國外媒體報道，在當地時間周三的報道中，外媒稱在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工藝。

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　　而從外媒最新的報道來看，臺積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺積電來完成。

　　外媒在報道中還指出，臺積電將利用集成扇出型封裝技術，對特斯拉HW 4.0汽車芯片進行封裝，這一技術旨在減少封裝的外表面積，并有更低的熱阻。

　　此外，特斯拉HW 4.0汽車芯片，還將利用臺積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術，在整個封裝過程中無需基板和印刷電路板。

　　特斯拉的汽車芯片HW 4.0，是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動汽車研發(fā)的，計劃在今年四季度投產，明年四季度大規(guī)模量產，這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動駕駛計算機，是下一代特斯拉汽車硬件的重要組成部分。

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