【TechWeb】8月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，蘋果供應(yīng)商富士康(鴻海精密)周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實現(xiàn)營收新臺幣700億元(約合人民幣165億元)。

　　富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上，說明公司未來的成長動能時表示，半導(dǎo)體將是其中最重要的部分之一。

　　2019年富士康在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營收達到新臺幣700億元，其中有47%是來自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的34%來自IC設(shè)計的貢獻，其他封測方面則是占有15%，另外3%是來自于IC設(shè)計服務(wù)。整體來看，富士康本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu)。

　　富士康董事長劉揚偉之前也曾經(jīng)表示，集團已布局半導(dǎo)體3D封裝，此外也切入面板級封裝(PLP)、深耕系統(tǒng)級封裝(SiP)。在芯片設(shè)計上，包括 8K電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應(yīng)用、設(shè)計電源芯片、面板驅(qū)動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點，也預(yù)期會進入影像相關(guān)芯片設(shè)計領(lǐng)域。

　　今年第二季度，富士康凈利潤達新臺幣229億元(約合人民幣54億元)，同比增長34%。