近日，燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設(shè)計方案及SoC平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

　　燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計服務(wù)與Turn-Key 服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從RTL設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜ASIC設(shè)計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。

　　燦芯半導(dǎo)體于2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應(yīng)用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領(lǐng)域。