【TechWeb】6月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電，擬投資101億美元，新建一座芯片封裝與測(cè)試工廠。

　　從外媒的報(bào)道來看，臺(tái)積電計(jì)劃新建的這一座芯片封裝與測(cè)試工廠，相關(guān)的建筑群計(jì)劃明年5月全部建成，一期隨后就將投入生產(chǎn)，初期計(jì)劃雇傭1000名員工。

　　同臺(tái)積電投資建設(shè)的其他芯片生產(chǎn)工廠一樣，計(jì)劃建設(shè)的這座芯片封裝與測(cè)試工廠，投資也相當(dāng)龐大。外媒在報(bào)道中披露，臺(tái)積電是計(jì)劃投資3032億新臺(tái)幣，也就是約101.5億美元。

　　若外媒的報(bào)道屬實(shí)，投資超過100億美元的這座芯片封裝與測(cè)試工廠，就是臺(tái)積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

　　5月15日，臺(tái)積電在官網(wǎng)宣布他們擬在美國(guó)亞利桑那州新建一座5nm芯片工廠，計(jì)劃2021年開始建設(shè)，2024年開始投入生產(chǎn)，從2021年到2029年，臺(tái)積電計(jì)劃在這一工廠上投資120億美元。