DoNews 5月27日消息(記者 劉文軒)據(jù)Nikkei Asian Review報道，中國智能手機廠商OPPO正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力，包括從供應(yīng)商那里爭取頂級工程人才。

　　知情人士透露，OPPO公司已從去年開始加緊內(nèi)部的移動芯片設(shè)計開發(fā)工作。外界認為，設(shè)計自己的定制芯片可以幫助OPPO在當(dāng)前環(huán)境下減少對美國供應(yīng)商的依賴，同時在海外市場占有一席之地，不過設(shè)計研發(fā)芯片的成本昂貴，需要多年才能見成效。

　　知情人士稱，為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略，OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科挖走數(shù)名高管，還聘請多名來自紫光展銳的工程師，在上�；I建一支芯片團隊。

　　知情人士稱，OPPO的最新招聘包括聯(lián)發(fā)科的前首席運營官、小米前高管Jeffery Ju，另一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片開發(fā)的高管也將在一到兩個月內(nèi)加入OPPO。除此之外，OPPO甚至瞄準(zhǔn)了高通和華為旗下芯片部門的人才。

　　OPPO表示，公司“已經(jīng)具備芯片相關(guān)的能力”，并且“任何研發(fā)投資都是為了提高產(chǎn)品的競爭力和用戶體驗”。