3月5日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于臺積電和英特爾，英特爾的高管目前也已公開承認了這一點。

　　承認芯片工藝落后競爭對手的，是英特爾的首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)，他在摩根士丹利(Morgan Stanley)的一次會議上，承認他們現(xiàn)階段在芯片工藝方面落后于競爭對手。

　　在會上，喬治·戴維斯表示，英特爾目前仍認為在芯片工藝方面跟上和超越競爭對手，還有很長的路要走。

　　喬治·戴維斯在會上進一步表示，在2021年推出7nm工藝之前，他們在芯片工藝方面無法與臺積電和三星平起平坐，不過在5nm工藝推出之后，英特爾將重新奪回領導地位。

　　英特爾的7nm工藝是計劃在2021年推出，其CEO鮑勃·斯旺(Robert Swan)此前曾表示，英特爾的7nm CPU，將在2021年四季度開始出貨，但對于5nm，英特爾目前還未給出明確的時間表。

　　英特爾在芯片工藝方面落后競爭對手，主要是在10nm和7nm方面，臺積電的7nm工藝在2018年率先量產(chǎn)，2019年為臺積電帶來了93億美元的營收，占到了該年臺積電全部營收的27%。而在7nm工藝量產(chǎn)兩年之后，臺積電今年是將開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，這一工藝在去年已開始試產(chǎn)，預計今年可貢獻臺積電一成的營收。

　　雖然在芯片工藝方面落后于競爭對手，但在鮑勃·斯旺的領導下，英特爾也在奮力追趕，他們在去年已披露了未來十年的技術路線圖。

　　路線圖顯示，英特爾的7nm工藝將在2021年開始采用，7nm+和7nm++則會在隨后的兩年分別推出。7nm之后是更先進的5nm、3nm、2nm和1.4nm，其中5nm、3nm和2nm處在路線發(fā)現(xiàn)階段，分別計劃在2023年、2025年和2027年采用，2029年擬開始采用1.4nm工藝。