今年4月份蘋果突然宣布跟高通達成了和解協(xié)議，在付出了至少45億美元的代價后蘋果iPhone未來也會獲得高通的基帶支持。

　　高通蘋果和解之后，這兩年為蘋果提供基帶的Intel公司立馬宣布停止手機芯片業(yè)務，這意味著Intel籌謀已久的移動業(yè)務再次遭到打擊，這次不僅是裁員重組了，而且Intel要徹底賣掉相關(guān)業(yè)務。

　　之前就曾有消息稱，英特爾正在出售的8500項無線專利已經(jīng)撤出了拍賣市場，與未具名的買家就出售部分資產(chǎn)展開排他性談判�，F(xiàn)在越來越多的證據(jù)指向蘋果，報道稱蘋果正與英特爾就收購調(diào)制解調(diào)器芯片資產(chǎn)展開談判，如果談判沒有破裂，下周可能會達成一項包括價值10億美元的專利和員工的協(xié)議。

　　英特爾計劃出售專利組合中的8500項資產(chǎn)，其中包括6000項與3G、4G和5G移動通信標準相關(guān)的專利，以及另1700項關(guān)于無線配置技術(shù)的專利。對于正在開發(fā)自己的基帶芯片的蘋果來說，購買Intel的基帶業(yè)務是個不錯的選擇，畢竟完全依賴高通的基帶對蘋果來說是不可接受的。

　　盡管雙方還沒有正式宣布收購事宜，但這事幾乎沒跑了，對蘋果、對Intel來說是雙贏的合作。

　　唯一不太高興的就是聯(lián)發(fā)科了，因為去年蘋果還沒跟高通和解的時候，傳聞稱蘋果準備改用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。對聯(lián)發(fā)科來說，一旦進入蘋果供應鏈，影響是巨大的，不僅是基帶業(yè)務訂單賺錢的問題，更主要的是這會徹底扭轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)科的低端形象，提升聯(lián)發(fā)科的競爭力。

　　現(xiàn)在顯然是沒什么機會了，蘋果最終的目標是自研基帶芯片，選擇高通也只是為了解決眼前的困難。