5月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星將于2021年向市場推出一項(xiàng)突破性的處理器技術(shù)，對(duì)最基本的電子元件進(jìn)行根本性改造，使芯片性能提高35%，同時(shí)使能耗降低50%。

　　據(jù)悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二三星在于加州圣克拉拉舉行的三星鑄造論壇(Samsung Foundry Forum)上宣布，這項(xiàng)名為“環(huán)繞柵極”(gate all around，GAA)的技術(shù)能夠?qū)π酒�核心晶體管進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和改造，使其更小更快。到2021年，應(yīng)用這種技術(shù)的芯片問世后將成為三星與英特爾和臺(tái)積電等競爭對(duì)手的交手中邁出的重要一步。三星希望借此加快芯片行業(yè)的發(fā)展步伐。近年來，芯片行業(yè)一直難以克服極端小型化帶來的工程挑戰(zhàn)。

　　國際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司(International Business Strategies)首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示，三星強(qiáng)大的材料研究項(xiàng)目正在取得成效。

　　他表示:“三星在GAA方面領(lǐng)先臺(tái)積電大約一年時(shí)間。”“而英特爾可能落后三星兩到三年。”

　　三星的進(jìn)步將延長摩爾定律所描述的行業(yè)進(jìn)步，確保我們的手機(jī)、手表、汽車和家庭互聯(lián)設(shè)備能變得更智能。在GAA技術(shù)的幫助下，至少在未來幾年，用戶可以期待出現(xiàn)更好的圖形處理技術(shù)、更智能的人工智能和其他計(jì)算方面的改進(jìn)。

　　“GAA將標(biāo)志著我們代工業(yè)務(wù)進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，”三星代工業(yè)務(wù)營銷副總裁瑞安李(Ryan Lee)在本次活動(dòng)上表示。(辰辰)