Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。

　　根據(jù)Intel Unix/Linux開源顯卡驅(qū)動(dòng)最新給出的資料，Intel正在準(zhǔn)備一顆新的低功耗SoC處理器，代號(hào)為“Elkhart Lake”(美國地名埃爾克哈特)，采用10nm工藝，其中CPU部分是新的Tremont架構(gòu)，GPU部分則是地11代核芯顯卡。

　　Intel去年底一口氣公布了未來六代架構(gòu)，其中用于高性能酷睿的分別是Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove，而針對超低功耗奔騰/賽揚(yáng)(Atom凌動(dòng))的則是Tremont、Gracement、Next-mont，從路線圖看會(huì)分別在2019年、2021年、2023年推出。

　　按照Intel的說法，Tremont架構(gòu)會(huì)提升單線程性能、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器性能，并降低功耗，延長電池續(xù)航。

　　現(xiàn)在可以證實(shí)，Elkhart Lake會(huì)和Ice Lake一樣，同時(shí)使用新工藝、新CPU架構(gòu)、新GPU架構(gòu)，這在Intel的歷史上是極為罕見的。

　　按照Intel的說法，11代核顯會(huì)在性能、能效、3D和媒體技術(shù)、游戲體驗(yàn)方面都有飛躍，整體浮點(diǎn)運(yùn)算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops)，基本媲美AMD桌面版銳龍3 APU，而在超低功耗領(lǐng)域必然會(huì)有縮水，但和移動(dòng)版銳龍APU一戰(zhàn)問題不大。