2019年02月26日，高通認(rèn)為高端智能手機(jī)的性能足以驅(qū)動VR和AR體驗，而且他們正在加大這方面的投資。在日前舉行的MWC大會上，這家公司介紹了旨在支持小米、Vive、一加、LG和黑鯊等廠商旗下的高端機(jī)型的XR可穿戴顯示設(shè)備。

　　位于美國圣迭戈的芯片公司表示，這種設(shè)備十分輕量級，提供內(nèi)向外六自由度追蹤，并且可以通過USB Type-C連接到搭載驍龍855芯片組的智能手機(jī)。另外，相關(guān)的機(jī)型將很快配備一個特殊的兼容性徽章圖標(biāo)，以表明其已經(jīng)達(dá)到某種基準(zhǔn)性能和兼容性閾值。

　　首批兼容驍龍855機(jī)型是XR可穿戴設(shè)備是宏碁的Ojo和Nreal的Light AR，而更多來自其他廠商的支持產(chǎn)品將于今年亮相，如Pico，Arvizio，網(wǎng)易AR，Iconic Engine，NextVR，SenseTime ，HTC和Wikitude等等。高通表示將擴(kuò)展他們的HMD Accelerator Program(頭顯加速器計劃;HAP)，以幫助廠商降可穿戴頭顯設(shè)備的工程成本和縮短發(fā)貨時間目，包括預(yù)先驗證的XR設(shè)備組件。

　　高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)雨果·斯瓦特(Hugo Swart)解釋道：“從組件供應(yīng)商到OEM廠商，我們的頭顯加速器計劃一直是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的關(guān)鍵催化劑，可以幫助其將高質(zhì)量的XR一體機(jī)帶給消費者。根據(jù)這個計劃的發(fā)展勢頭，我們將其擴(kuò)展至XR可穿戴顯示設(shè)備和兼容智能手機(jī)，并從支持(驍龍855)的機(jī)型開始。通過與生態(tài)系統(tǒng)中的利益相關(guān)者合作，我們致力于提供基于5G的優(yōu)質(zhì)沉浸式體驗，并因而實現(xiàn)改變世界連接和通信方式的共同目標(biāo)。”

　　高通兩年前宣布了基于驍龍820的VR一體機(jī)平臺，并在大約一年后亮相了基于驍龍845的升級套件，而現(xiàn)在則是來到了驍龍855并已經(jīng)擴(kuò)展至完整的XR領(lǐng)域。另外，高通早前在圣塔克拉拉舉辦的增強(qiáng)現(xiàn)實博覽會 2018上揭開了驍龍XR1的面紗，這是一款A(yù)R/VR頭顯參考設(shè)計，提供六個自由度，運動追蹤控制器和視覺慣性測距(VIO)頭部追蹤。

　　實際上，形狀參數(shù)是高通XR和XR1可穿戴顯示設(shè)備之間的關(guān)鍵區(qū)別。前者幾乎不包含內(nèi)部硬件，顯示器和傳感器，而XR1頭顯則采用了定制設(shè)計的驍龍芯片，包括Kryo處理器和Adreno獨顯，以及Spectra圖像信號處理器(可在延遲最小的情況下以60fms輸出高達(dá)4K分辨率)。

　　顯然，XR1頭顯的價格更加高昂，而對于大眾消費者而言，這是一個重要的購買決定影響因素。研究公司Techanalysis最近進(jìn)行的一項調(diào)查顯示，大約45%的潛在頭顯買家認(rèn)為今天的AR和VR設(shè)備價格過高。

　　盡管如此，智能手機(jī)插入式頭顯的價格盡管更低，但出貨量出現(xiàn)了大幅下降，部分原因是設(shè)備廠商已經(jīng)停止了它們與智能手機(jī)的捆綁打包。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，無屏幕頭顯在2018年Q3季度的銷量下降了59%。

　　從積極的方面來看，整體行業(yè)的發(fā)展正呈現(xiàn)上漲的態(tài)勢。在2018年夏天，IDC樂觀地預(yù)測AR/VR頭顯市場將以52.5%的復(fù)合年增長率增長至2020年。在2018年12月，IDC報告稱VR和AR硬件的出貨量在Q3季度同比增長8.2%和1.1%。

　　高通明顯相信通過重振對XR1可穿戴顯示設(shè)備項目的支持，這可以幫助扭轉(zhuǎn)中低端市場的局面，但他們是否能夠?qū)崿F(xiàn)其預(yù)想的結(jié)果，只有時間才能知曉一切。