[No.L001]
9月5日消息,近日高通驍龍855處理器跑分曝光不斷,性能大幅提升超越麒麟980處理器。現(xiàn)在最新消息,高通在推特宣布9月10日,將發(fā)布用于智能手表可穿戴設(shè)備有關(guān)的芯片。
據(jù)消息了解,高通在Twitter宣布:“The time has almost come! We’re making a big announcement on September 10.”翻譯過來,我們將于9月10日發(fā)布重大消息。通過配圖可以清晰理解這是關(guān)于智能手表Snapdragon wear的電量、計(jì)步以及天氣這些信息,或許就將發(fā)布有關(guān)智能手表的可穿戴設(shè)備芯片。
最后,不難猜測高通這次暗示將發(fā)布新款可穿戴設(shè)備芯片,不止功耗在性能和續(xù)航上都會有很大的提升。具體真相只能等待9月10日揭曉,拭目以待。
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