今年的移動(dòng)端芯片都在積極布局5G生態(tài)，領(lǐng)先的依舊是高通驍龍855、華為麒麟980和蘋果的A12處理器。華為搶先將在8月31日正式發(fā)布基于7nm工藝制程的麒麟980處理器，而高通驍龍855將在年末發(fā)布。

　　驍龍855的命名方式可能也有變化，據(jù)外媒報(bào)道，高通今年將根據(jù)不同的平臺(tái)推出不同命名方式的處理器，比如移動(dòng)端的驍龍系列、智能手表Snapdragon Wear系列，還有用于筆記本端的系列芯片。

　　高通驍龍855和麒麟980一樣基于7nm工藝制程，同時(shí)高通已經(jīng)宣布驍龍855可提供外掛5G基帶，相關(guān)技術(shù)正在積極開(kāi)發(fā)中。驍龍855也會(huì)像麒麟980一樣，集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，在特定算法的計(jì)算量上遠(yuǎn)超CPU的工作效率。驍龍855在6月初就已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，到今年第四季度將由臺(tái)積電代工大規(guī)模量產(chǎn)驍龍855。

　　搭載驍龍855的新機(jī)將在明年年初發(fā)布，首發(fā)機(jī)型可能依舊是三星的Galaxy S系列，國(guó)內(nèi)的小米OPPO等手機(jī)廠商也將在年初發(fā)布新旗艦。