時(shí)間進(jìn)入2018年下半年，多款下一代重磅手機(jī)處理器即將到來，按照命名慣例我們將會看到蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980，而且有望都是臺積電7nm新工藝制造。

　　消息稱，蘋果A12已經(jīng)投入量產(chǎn)，是速度最快的，必然用于今年9月份的新一代iPhone;麒麟980有望8月31日在德國IFA展會上亮相，新旗艦Mate 20就靠它了;驍龍855則應(yīng)該會在年底登場，成為明年安卓旗艦的標(biāo)配。

　　經(jīng)常曝光高通未來處理器的WinFuture主編Roland Quandt今天又帶來一條猛料稱，驍龍855很可能最快在6月初就已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)了!

　　這和高通以往的風(fēng)格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發(fā)布，驍龍855如果延續(xù)這一策略的話那從量產(chǎn)到發(fā)布有將近半年時(shí)間，跨度有點(diǎn)大。

　　如果這是真的，很可能是和臺積電7nm有關(guān)，畢竟這是一個(gè)全新工藝，提升幅度比10nm大很多，量產(chǎn)、良率的風(fēng)險(xiǎn)也會更大，高通選擇提前量產(chǎn)也可以理解，一旦遇到什么問題就有充裕的時(shí)間解決。

　　另外，也不排除驍龍855提前發(fā)布的可能，畢竟現(xiàn)在競爭激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。

　　驍龍855的具體規(guī)格現(xiàn)在還不得而知，相信大家最關(guān)心它是否會集成5G基帶，目前看最大可能是驍龍855不會有完整的5G功能(更何況5G標(biāo)準(zhǔn)只完成了第一階段)，但應(yīng)該會支持部分5G特性。