今年6月份的MWC上海大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。

　　據(jù)Digitimes報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，華為5G手機(jī)的供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)逐步敲定，其中雙鴻(Auras Technology)將成為散熱模塊的獨(dú)家方案商。

　　由于5G手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸/吞吐量增大帶動(dòng)功耗同步變高，華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件，后者兩年前已經(jīng)成熟商用，量產(chǎn)有保證。

　　此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產(chǎn)品上，因?yàn)樗�的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)下智能機(jī)普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。

　　報(bào)道稱，雙鴻為華為5G手機(jī)打造的散熱模組7月底啟動(dòng)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)9月份量產(chǎn)。

　　另外，華為5G手機(jī)初步的月產(chǎn)能定在30萬部。