Intel 10nm工藝因?yàn)榱计仿什贿_(dá)標(biāo)，大規(guī)模量產(chǎn)已經(jīng)推遲到2019年，眼下只是小批量出貨，產(chǎn)品已知的只有一款15W熱設(shè)計(jì)功耗的低壓版Core i3-8121U(家族代號(hào)Cannon Lake)，而且只有聯(lián)想在用。

　　i3-8121U的規(guī)格為雙核心四線程，主頻2.2-3.2GHz，三級(jí)緩存4MB，內(nèi)存支持雙通道DDR4/LPDDR4-2400 32GB，熱設(shè)計(jì)功耗15W。

　　核顯部分信息未公布，應(yīng)當(dāng)是因?yàn)榱悸蕟?wèn)題屏蔽禁用了，所以聯(lián)想才增加了一塊AMD獨(dú)立顯卡。

　　德國(guó)硬件媒體ComputeBase公開(kāi)了i3-8121U的第一張“果照”，可以看到封裝布局與此前產(chǎn)品基本一致，仍是一顆處理器核心、一顆芯片組核心封裝在一起，BGA整合封裝方式焊接在主板上。

　　我們又找到了一張Intel官方給出的八代酷睿低壓版照片，可以發(fā)現(xiàn)處理器、芯片組核心都變小了，封裝焊點(diǎn)和電容元件也發(fā)生了很大變化，應(yīng)該是不再兼容。

　　ComputeBase測(cè)量后發(fā)現(xiàn)，i3-8121U的整體封裝尺寸為45×24毫米(和官方指標(biāo)一致)，其中處理器部分面積大約71平方毫米，芯片組部分大約47平方毫米。

　　盡管根據(jù)研究發(fā)現(xiàn)，Intel 10nm工藝的晶體管密度超過(guò)了每平方毫米1億個(gè)，相當(dāng)于甚至高于三星、臺(tái)積電、GlobalFoundries 7nm的水平，但是對(duì)比自家14nm產(chǎn)品，變化似乎并不大。

　　要知道，Intel第一代14nm Broadwell-U的處理器部分面積也不過(guò)82平方毫米，10nm只是縮小了13%而已，而且大家都是雙核心四線程，都是4MB三級(jí)緩存，只是核顯執(zhí)行單元從24個(gè)增加到40個(gè)，并支持AVX512指令集。

　　另外，45×24毫米的整體封裝，也比目前14nm低壓版的42×24毫米略微大了一點(diǎn)。