聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶Helio M70：2019年上市、5Gbps速率

2018/06/08 13:43 快科技萬南

　　在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對(duì)外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。

　　據(jù)Sogi報(bào)道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。

　　聯(lián)發(fā)科表示，M70將在2019年準(zhǔn)備就緒，目前已經(jīng)敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動(dòng)、華為等深入合作。

　　此前，高通的驍龍X50是全球首款發(fā)布的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發(fā)布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，下行最高2.3Gbps。

　　榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動(dòng)收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。

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