5月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，富士康集團(tuán)計(jì)劃大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，最近其調(diào)整了公司架構(gòu)，設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)，已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開(kāi)有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

　　富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。

　　消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營(yíng)。

　　此前，富士康集團(tuán)還曾競(jìng)購(gòu)日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù)，但是遭到了失敗。富士康報(bào)出了高于美國(guó)貝恩資本的價(jià)格，但是美國(guó)和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國(guó)公司手中。