近日，據(jù)外媒報(bào)道，華為將于2018年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機(jī)將配備7nm處理器。去年，華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場很驚艷，畢竟這是全球第一款移動(dòng)端的人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。其已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列。

　　據(jù)了解，相比于麒麟970，這款處理器將配置人工智能芯片NPU第二代，在前代的基礎(chǔ)上，支持更多的場景應(yīng)用，NPU的性能提升2倍以上(FP16性能4TFLOP以上)。另外，麒麟980將搭載A75 CPU架構(gòu)，并采用更為先進(jìn)的臺(tái)積電7nm工藝，這也是華為芯片首次上馬7nm工藝，此次芯片總核心數(shù)或提升至10個(gè)。不僅如此，麒麟980還將針對(duì)麒麟跑分低的問題進(jìn)行專攻，將跑分成績大幅提升，在總性能上甚至?xí)�比驍�?45高20%以上。

　　其實(shí)，華為和臺(tái)積電一直合作緊密，自28nm開始就攜手前進(jìn)，然后在16nm、10nm、7nm等節(jié)點(diǎn)上一直延續(xù)下來。而三星、臺(tái)積電近年來在新工藝方面競爭激烈，為搶奪訂單打得火熱。7nm工藝上，三星計(jì)劃全球第一家導(dǎo)入EUV極紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技術(shù)在研發(fā)、調(diào)校和設(shè)備上都需要花費(fèi)更長時(shí)間，進(jìn)展不順。而臺(tái)積電則首先基于已有技術(shù)打造7nm工藝，明年再加入EUV并升級(jí)為7nm+，2020年的5nm才會(huì)直接上馬EUV。

　　此外，有消息顯示，麒麟980處理器將在華為下半年發(fā)布的Mate系列(也許是Mate20)新旗艦手機(jī)上首發(fā)。當(dāng)然，Mate系列新旗艦手機(jī)之后，明年初的華為P系列下代新機(jī)以及榮耀高端系列新機(jī)，也有望用上這款芯片，具體表現(xiàn)如何，讓我們拭目以待。