近日有消息稱，華為和高通展開了談判，準備通過和平方式解決專利授權(quán)費的爭端，有望在近期內(nèi)簽署協(xié)議。雖然這一糾紛似乎平息，但是據(jù)外媒最新消息，華為和高通的關(guān)系實際上發(fā)生了本質(zhì)變化，從昔日的盟友變成了敵人和對手。

　　據(jù)美國科技媒體The Information報道稱，在過去七年時間里，中國華為公司完成了自身再造，該公司不再是高通的大客戶這么簡單。

　　據(jù)稱，華為對于高通的手機芯片銷售、專利授權(quán)等業(yè)務(wù)構(gòu)成了威脅。華為和高通之間競爭格局的變化，也會影響到高通和其他智能手機廠商的專利授權(quán)談判，比如蘋果。

　　行業(yè)觀察人士指出，大約十年前，華為和高通之間是親密的盟友關(guān)系，但是今天兩家公司之間似乎陷入了“戰(zhàn)爭”。

　　芯片

　　華為是全球智能手機三巨頭之一，過去曾經(jīng)大量采購高通的智能手機芯片，同時也獲取高通的手機專利授權(quán)。

　　不過，整個智能手機產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)生了變化，隨著手機芯片設(shè)計的門檻大幅度降低(手機廠商只需要花錢，就能夠從英國ARM公司獲得手機芯片的設(shè)計方案，自己只需要修改定制)，華為、小米等公司開始進行手機芯片的設(shè)計。

　　如今，華為旗下?lián)碛辛索梓胩幚砥�，越來越多�?yīng)用于華為手機中。各種第三方評測顯示，華為自有的手機處理器在技術(shù)指標上具有很強的競爭力。

　　顯而易見的是，隨著自有處理器越來越成熟，華為、小米、三星電子等公司都將縮減針對高通的訂單，高通的手機芯片業(yè)務(wù)將失去更多客戶。

　　研發(fā)

　　除了手機芯片之外，華為和高通在移動通信等領(lǐng)域存在競爭關(guān)系。去年，華為超過了瑞典愛立信成為全世界最大的電信設(shè)備制造商。在過去十年中，華為每年投入巨資積極研發(fā)通信技術(shù)，積累了大量的專利。

　　據(jù)報道，在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能汽車芯片等領(lǐng)域，華為和高通將面臨進一步的叫板。

　　在3G和4G時代，高通獲得了大量的通信技術(shù)專利，每年從智能手機制造商獲得了專利費收入，大約相當于手機批發(fā)價格的5%左右，這也成為高通利潤最豐厚的業(yè)務(wù)。

　　不過在5G通信時代，華為也獲得了大量的專利，高通主導的格局將會改寫。根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織的統(tǒng)計，華為去年提交的專利申請在全世界名列第一。

　　不久前，美國特朗普政府禁止新加坡博通公司惡意收購高通。美國政府認為，如果高通落入一家外資公司手中，則美國在移動通信技術(shù)領(lǐng)域的地位將會旁落，擁有華為公司的中國將在5G時代占據(jù)領(lǐng)導權(quán)。

　　華為和高通在未來面臨的技術(shù)對決，可見一斑。

　　需要指出的是，之前高通已經(jīng)和大量的中國手機廠商簽署了專利授權(quán)協(xié)議，在中國的合作氛圍轉(zhuǎn)向良好。但是華為公司本身擁有海量專利，通過交叉專利授權(quán)等模式，華為勢必將從高通享受到非常優(yōu)惠的專利費率。具體能夠達成怎樣的授權(quán)協(xié)議，尚不得而知。