Spectre幽靈、Meltdwon熔斷安全漏洞事件近來引發(fā)廣泛關注，而作為技術(shù)實力超一流雄厚的芯片巨頭，Intel的行動也是果斷迅速，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進行修復，另一方面也在調(diào)整未來產(chǎn)品。

　　Intel CEO科再奇剛剛親自撰文，公布了這次漏洞事件的最新進展，頗為振奮人心。

　　科再奇首先表示，本次事件給整個行業(yè)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，全球數(shù)千名工程師不知疲倦地工作，目的就是保護客戶和他們的數(shù)據(jù)安全，即便是競爭對手也在密切合作，科再奇對所有人表示了由衷的感謝。

　　在今年初的CES大展上，科再奇發(fā)表演講時也明確做出了安全優(yōu)先的承諾，包括客戶緊急情況優(yōu)先、透明化、第一時間溝通聯(lián)絡、持續(xù)安全保障。

　　科再奇宣布，Intel過去五年發(fā)布的處理器，100%已經(jīng)獲得了繞過邊界檢查漏洞(幽靈漏洞第一種方式)的微代碼更新。

　　接下來，這些微代碼將陸續(xù)以主板BIOS、系統(tǒng)補丁的方式推送給用戶。

　　針對幽靈漏洞第二種方式(分支目標注入)和熔斷漏洞(惡意數(shù)據(jù)緩存注入)，Intel已經(jīng)對處理器架構(gòu)的相關部分進行了重新設計，引入了全新的保護機制，在應用程序和用戶權(quán)限級別之間搭建了一道新的防火墻，來隔離惡意代碼。

　　這一變化將從代號Cascade Lake的下一代Xeon Scalable至強可擴展處理器，以及下半年出貨的第八代酷睿處理器上首先實現(xiàn)。

　　Intel八代酷睿目前已經(jīng)有了低功耗移動版Kaby Lake-R、桌面版Coffee Lake-S，并即將發(fā)布高性能移動版Coffee Lake-H，它們自然都無緣新的設計。

　　這里說的下半年的八代酷睿，應該是最后一部分，也就是Intel首個采用10nm工藝的產(chǎn)品Cannon Lake，針對低功耗移動平臺。

　　換言之，從下半年開始，Intel未來的處理器都會天生免疫幽靈、熔斷漏洞。