2月27日消息:UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)閃存是當(dāng)前智能手機(jī)中的重要部件,但生產(chǎn)技術(shù)一直被三星和東芝掌握在手里,現(xiàn)在終于有又一家公司成功開發(fā)出了該閃存。
美光日前宣布UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)閃存開發(fā)成功,顆粒選用TLC,3D 64層堆疊,自稱性能提升50%,基于人工智能技術(shù)進(jìn)行性能優(yōu)化。單Die面積59.341mm2,32GB,在同樣面積下總?cè)萘糠?/p>
美光表示,該閃存將于今春發(fā)貨,而使用該閃存的Android智能手機(jī)將在今年下半年上市。
新的競(jìng)爭(zhēng)者入局意味著UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)閃存市場(chǎng)價(jià)格將得到調(diào)整,由于之前該閃存只有三星和東芝能夠穩(wěn)定供貨,價(jià)格一直居高不下�,F(xiàn)在美光入局,價(jià)格應(yīng)該會(huì)相應(yīng)下調(diào)。
當(dāng)然,這也不排除三星、東芝和美光形成新的價(jià)格聯(lián)盟的可能性,畢竟以目前的市場(chǎng)需求量,即使美光加入供貨仍然會(huì)比較緊張。
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