據(jù)外媒報道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。

　　在這條消息宣布后，英特爾首席執(zhí)行官布萊恩-克蘭尼克(Brian Krzanich)在拉斯維加斯的CES(全球消費電子展會)上做了主題演講。

　　英特爾和鎂光在開發(fā)NAND內(nèi)存方面已合作了12年。英特爾資助了部分開發(fā)成本，鎂光從NAND銷售中受益匪淺。通過合作，英特爾不僅在芯片市場之外拓展了新的多元化產(chǎn)品，而且讓自己的芯片與競爭對手區(qū)分了開來。

　　但是，這兩家公司將會繼續(xù)合作完成第三代3D NAND技術(shù)的開發(fā)。該開發(fā)工作將會在今年底結(jié)束。它們還會繼續(xù)合作開發(fā)和生產(chǎn)3D XPoint存儲芯片。這兩家公司在猶他州有一家合資生產(chǎn)廠，專門生產(chǎn)3D XPoint存儲芯片。

　　“鎂光與英特爾的合作由來已久。在未來的NAND內(nèi)存開發(fā)工作中，我們將不會再合作。但是，我們期待繼續(xù)與英特爾在其他項目上進行合作。”鎂光技術(shù)開發(fā)執(zhí)行副總裁斯科特-德波爾(Scott DeBoer)說，“我們對于3D NAND技術(shù)開發(fā)的規(guī)劃是非常清晰的。我們希望用我們領(lǐng)先行業(yè)的3D NAND技術(shù)來打造具有高度競爭力的產(chǎn)品。”

　　“英特爾和鎂光的長期合作讓雙方均受益匪淺。我們現(xiàn)在到了NAND開發(fā)的一個關(guān)鍵點�，F(xiàn)在我們這兩家公司是時候分道揚鑣，去追尋各自的市場了。”英特爾非易失性內(nèi)存解決方案部門的總經(jīng)理和高級副總裁羅布-克魯克(Rob Crooke)說，“我們對于3D NAND技術(shù)的規(guī)劃將給我們的消費者提供計算和存儲方面的強大解決方案。”

　　對于行業(yè)觀察家來說，這兩家公司分道揚鑣并不令人感到驚訝，因為英特爾和鎂光近些年均建立了各自的生產(chǎn)廠。英特爾對于鎂光的16納米平面架構(gòu)NAND工藝不感興趣，而且已決定不投資這項技術(shù)。

　　英特爾和鎂光一直專注于NAND市場上的不同領(lǐng)域。英特爾關(guān)注于提供固態(tài)硬盤，鎂光則提供固態(tài)硬盤和NAND芯片。