專注于為AR可穿戴硬件開發(fā)高速人機界面的芯片初創(chuàng)團隊Ixana日前宣布，已完成由Uncorrelated Ventures、Samsung Next、Evonexus、Paradigm Shift和Hack VC等提供的300萬美元種子輪融資。同時，團隊表示將在2023年1月舉行的CES大會展示基于自研芯片的AR參考頭顯。

　　Ixana認為，我們目前與智能手機的交互主要是通過一塊6英寸的小屏幕，而當前的人機交互(HCI)速度緩。在團隊看來，更快的調(diào)制解調(diào)器帶來了Web1.0，更快的蜂窩數(shù)據(jù)帶來了Web 2.0，而更快的HCI將有望帶來一個全新的市場。

　　所以，由出身于英特爾、高通、Silicon Labs、德州儀器等企業(yè)組成的團隊專注于可以研發(fā)加快HCI速度的分布式計算，并已經(jīng)構建了“通過分布式計算解鎖聞所未聞的可穿戴功能的YR11硅芯片”。

　　據(jù)介紹，YR11的能效提升100倍(但沒透露比較對象)，可以實現(xiàn)全天候可穿戴AR功能。他們評價道：“Ixana正在通過突破性的硅芯片來挑戰(zhàn)可穿戴硬件的局限性。我們的芯片令高速人機界面(如全天可穿戴AR)成為可能。利用無線分布式計算，我們的低功耗AR頭顯一次充電就能持續(xù)一整天。即便配備了一個始終前置的攝像頭，它都可以檢測你所看到的內(nèi)容、分析并實時提供反饋。”

　　參投機構Evonexus的聯(lián)合創(chuàng)始人羅里·摩爾(Rory Moore)表示：“在看過早期原型的演示之后，我看到了這項技術有望在可穿戴設備未來發(fā)展中發(fā)揮關鍵作用的巨大潛力。”

　　在完成種子輪融資后，團隊表示計劃在2023年1月舉行的CES大會展示基于YR11的AR參考硬件。

　　值得一提的是，高通早前為AR發(fā)布的驍龍AR2 Gen 1 SoC同樣采用分布式計算架構。

　　由三枚芯片組成的驍龍AR2屬于4nm制程，并如同上圖所示采用了由AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺組成的多芯片架構。其中，AR處理器位于右鏡臂，連接平臺位于左鏡臂，而AR協(xié)處理器則位于前端鏡架中央。

　　據(jù)介紹，利用這種分布式架構，眼鏡端主處理器占用的PCB面積減少了40%，但整個平臺的AI性能提高2.5倍，功耗降低50%，從而幫助實現(xiàn)了功耗<1W的AR產(chǎn)品。這允許用戶長時間舒適佩戴，并滿足消費者和企業(yè)用例的需求。