據(jù)悉，靈明光子宣布完成數(shù)千萬元人民幣B1輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，OPPO、昆仲資本、真格基金和歐菲控股跟投。

　　據(jù)了解，本輪融資將用于繼續(xù)推進dToF傳感技術(shù)的研發(fā)，高端技術(shù)人才的引進，以及將產(chǎn)品從消費電子向包括固態(tài)激光雷達和AR設(shè)備在內(nèi)的其他領(lǐng)域拓展。

　　據(jù)領(lǐng)投方高榕資本介紹，靈明光子于2018年5月創(chuàng)立，致力于用國際領(lǐng)先的單光子探測器(SPAD)技術(shù)，為手機、激光雷達、機器人、VR/AR設(shè)備等應(yīng)用提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。據(jù)悉，2020年10月靈明光子曾獲得小米長江產(chǎn)投的投資。

　　今年7月份，靈明光子正式發(fā)布了自主研發(fā)、采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器，代號為ADS3003，為高端消費電子、激光雷達，以及其他3D感知應(yīng)用提供了劃時代的解決方案。這也是國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片，截至目前，全球范圍內(nèi)已知的已推出3D堆疊dToF芯片產(chǎn)品的公司不足5家。

　　據(jù)介紹，靈明光子ADS3003芯片物理分辨率達到了240*160，面陣尺寸0.35英寸，室內(nèi)環(huán)境下測量距離可達26米，室外環(huán)境下可達10米，幀率最高可達60fps，可實現(xiàn)全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，滿足從智能手機、AR設(shè)備，到掃地機器人、智能家居IOT，以及工業(yè)測量領(lǐng)域的需求。